Dengan perkembangan teknologi AI, CEO Nvidia Jensen Huang menekankan bahwa AI telah menjadi infrastruktur penting, seperti listrik atau internet. Ia memperkenalkan model “AI 5-Layer Cake”, yang membagi industri dari dasar ke lima lapisan yaitu Energi, Chip, Infrastruktur, Model, dan Aplikasi.
Ini merepresentasikan perkembangan infrastruktur yang signifikan, yang diperkirakan mendorong peluang investasi baru yang besar di berbagai sektor. Ultima Markets memperluas penawarannya dengan CFD infrastruktur AI baru, memberikan klien akses langsung terhadap pertumbuhan sektor tersebut.
Lapisan 1: Lapisan Energi
Jensen Huang menyatakan bahwa energi adalah prinsip pertama dalam infrastruktur AI dan faktor “bottleneck” yang menentukan seberapa banyak kecerdasan yang dapat dihasilkan suatu sistem. Karena setiap komputasi AI membutuhkan daya yang sangat besar, terdapat permintaan yang kuat untuk penerapan energi berskala besar seperti nuklir, gas alam, dan energi terbarukan.
Infrastruktur Nuklir & Energi: CEG (Constellation Energy), TLN (Talen Energy), OKLO (Oklo Inc.).
Karena pusat data AI sangat bergantung pada pasokan listrik yang stabil dan besar, energi nuklir telah menjadi pilihan utama bagi perusahaan teknologi raksasa.
Uranium & Komoditas Energi: CCJ (Cameco), UUUU (Energy Fuels), UNG (United States Natural Gas Fund).
Mengamankan pasokan bahan bakar nuklir dan gas alam sangat penting untuk menjamin sumber daya komputasi AI.
Raksasa Peralatan Energi: GEV (GE Vernova).
Sebagai penyedia pembangkit listrik dan peralatan jaringan, GE Vernova secara langsung diuntungkan oleh peningkatan besar jaringan listrik yang didorong oleh AI
Lapisan 2: Lapisan Infrastruktur
Pusat data AI mencakup lahan, pasokan listrik, sistem pendinginan, jaringan, dan sistem pengiriman. Pembangunan fasilitas ini menghadirkan peluang besar dalam sektor konstruksi dan integrasi sistem.
STRL (Sterling Infrastructure): Mengkhususkan diri dalam konstruksi dan rekayasa fasilitas pusat data skala besar serta pabrik industri.
CLS (Celestica): Menyediakan solusi manufaktur perangkat keras untuk peralatan cloud dan komunikasi, mendukung penerapan “pabrik AI”.
Lapisan 3: Lapisan Chip
Lapisan chip bertanggung jawab mengubah energi menjadi daya komputasi. TSMC menekankan bahwa performa di level ini bergantung pada integrasi internal yang sempurna: komputasi logika untuk pemrosesan, advanced packaging (stacking 3D) untuk integrasi sistem, dan transmisi optik (konektivitas berkecepatan tinggi) untuk mengatasi hambatan transmisi.
Komputasi Logika & Peralatan: ASML (ASML Holding), ARM (Arm Holdings).
Seiring TSMC melangkah ke node proses 2nm, A16, dan A14, sistem litografi Extreme Ultraviolet (EUV) milik ASML tetap krusial untuk mendorong batas penskalaan transistor. ARM juga menyediakan desain arsitektur dasar, menjadi fondasi utama pengembangan komputasi.
Transmisi Optik & Konektivitas Berkecepatan Tinggi: LITE (Lumentum), COHR (Coherent), CRDO (Credo).
Untuk mengatasi hambatan transmisi pada akselerator AI, silicon photonics dan interkoneksi berkecepatan tinggi menjadi sangat penting dalam menentukan batas performa chip, serta menawarkan potensi besar bagi peralatan komunikasi optik dan penyedia chip.
Kontrol Proses & Inspeksi: ONTO (Onto Innovation), TER (Teradyne), KEYS (Keysight Technologies).
Seiring chip beralih ke 3D stacking dan node lanjutan, permintaan untuk manajemen yield dan peralatan inspeksi kelas tinggi semakin meningkat.
Lapisan 4 & 5: Lapisan Model & Aplikasi
Lapisan model bertanggung jawab untuk memahami dunia, sementara lapisan aplikasi adalah saluran akhir bagi AI untuk menciptakan nilai ekonomi. Seiring AI berevolusi dari sekadar alat bantu menjadi tenaga kerja digital cerdas real-time, setiap aplikasi yang berhasil akan mendorong permintaan kembali ke seluruh rantai, menciptakan efek “roda tenaga” yang kuat.
Aplikasi Perangkat Lunak & Platform: APP (AppLovin), FIG (Figma).
Dengan menerapkan alat desain berbasis AI secara native serta algoritma rekomendasi prediktif yang canggih, platform ini menunjukkan kemampuan lapisan aplikasi untuk memonetisasi secara langsung fitur komputasi yang ditingkatkan dan menghasilkan arus kas bebas yang kuat.
Spesifikasi Produk
Saham AS dan ETF
Tanggal Peluncuran: 25 Mei 2026
Server Peluncuran: MT5
Leverage: 5x (Margin 20%)
SWAP: -6 / 1.5
Jam Perdagangan: Senin hingga Jumat, 16:30–23:00 (GMT+3)
Saham AS dan ETF Tambahan Tersedia
MCHI (iShares MSCI China ETF), EWY (iShares MSCI South Korea ETF), EWJ (iShares MSCI Japan ETF), EWZ (iShares MSCI Brazil ETF), INDA (iShares MSCI India ETF), TOQQ (ProShares UltraPro QQQ ETF), TLT (iShares 20+ Year Treasury Bond ETF), KTOS (Kratos Defense & Security Solutions Inc), CRCL (Circle Internet Group Inc), SBET (SharpLink Gaming Inc), BLSH (Bullish Inc.), BMNR (BitMine Immersion Technologies Inc), GLXY (Galaxy Digital Inc.), CLSK (CleanSpark Inc), INSM (Insmed Incorporated), TME (Tencent Music Entertainment Group – ADR).
Klien kini dapat menjelajahi CFD infrastruktur AI ini di platform Ultima Markets, sehingga dapat memperdalam pemahaman mereka terhadap pasar yang terus berkembang ini dan membuat keputusan perdagangan yang lebih terinformasi.
Peringatan Risiko
Produk derivatif berleverage merupakan instrumen yang kompleks dan melibatkan risiko tinggi kehilangan modal secara cepat akibat penggunaan leveraj. Anda harus mempertimbangkan apakah anda memahami cara kerja produk ini dan apakah anda mampu menanggung risiko kerugian yang tinggi.
Peringatan Nasihat Umum
Informasi yang diberikan dalam artikel ini bersifat umum dan tidak mempertimbangkan tujuan pribadi, situasi keuangan, atau kebutuhan anda. Sebelum mengambil tindakan berdasarkan informasi apa pun, anda harus menilai kesesuaiannya berdasarkan kondisi individual anda serta merujuk pada dokumentasi hukum kami.
Pembatasan Wilayah
Informasi dan layanan di situs web ini tidak ditujukan bagi penduduk di yurisdiksi tertentu, termasuk namun tidak terbatas pada Amerika Serikat, Inggris, Singapura, serta yurisdiksi mana pun yang tunduk pada sanksi internasional. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi tim dukungan pelanggan kami.
